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PCB厂今年完成筹资规模已超百亿
信息来源:2012-12-27

    赶在今年第4季,瀚宇博、富乔进行募资计划,瀚宇博已经取得银行团56亿元联贷,富乔则计在今年底现增送件,虽然景气不佳,但是PCB厂今年以来完成的筹资规模已经超过百亿元,资金泰半用来改善财务结构,或是进行扩产。
    2012年景气差强人意,但是PCB厂募资动作却相当积极,赶在第4季结束之前,全球NB板龙头瀚宇博完成56亿元联贷,取得的资金规模仅次于软板大厂F-臻鼎于今年中完成的1.88亿美元ECB,也推升今年PCB产业整体的募资水位,总计已经超过100亿元。
    另玻纤纱布厂富乔也公布2,500万股现金增资计划,现增价格暂订每股12元,预计募得3亿元资金,富乔规画在今年底之前送件,明年第1季取得资金。
    而今年在大陆大扩厂的精成科、华通则利用自有资金,即使有大幅度增产计划,却没有筹资动作,以合并资产负债表来看,精成科仍有47.32亿元约当现金,华通也有高达60.85亿元约当现金,足以支持扩产所需资金。
 

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