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    近期，全球集成电路行业指标显示出行业的景气度持续上升,而出于产业发展和信息安全考虑,我国发布IC 产业发展目标,各地方政府也不断落实具体政策,在此背景下,我们认为集成电路行业将有望迎来较大发展机遇。而封测作为我国IC 产业中实力较强的重要环节,也将有望迎来巨大的发展空间。

核心观点：

    全球半导体产业在13 年开始出现触底回升,各项主要的指标如北美和日本的半导体设备BB 值都呈现景气上行的态势。中国的IC 行业存在巨大的进口替代空间,产出规模与需求多年来严重不对等,自给率只有不到1/3。我们认为智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智能家居等新型智能终端将有望给大陆IC 产业带来弯道超车的机遇,IC 产业也将有望在政策扶持下加速国产化进程。

    摩尔定律失效带来封测行业的发展机遇。封装技术的进步可以增加系统集成的多种功能,不需一直追求缩小特征尺寸和提高器件密度。目前BGA、QFN是当前热用的封装方式,未来封装技术主流将由FC、WLCSP 等取代,3DTSV、SIP 封装是最前沿的封装技术,世界一流封装公司均重点发展FC、WLCSP、3D 封装等技术。

    我国IC 封测环节具备较强实力。我国封装行业增速快,行业规模近年来占全球比例也在不断上升,2013 年已高达36%。大陆三大封测厂长电科技、通富微电、华天科技早已位列全球前二十大封测厂,其中长电科技2013 年排名上升一位至全球第六。2014 年第二季度中国集成电路封装测试行业中长电科技、通富微电、华天科技等国内封装测试企业增长强劲,封装测试业销售额329.6 亿元,同比增长17.8%。