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金沙9001w以诚为本受邀2022 CPCA国际PCB技术/信息论坛作封装载板相关技术演讲
信息来源:金沙9001w以诚为本2022-11-04


核心导读


11月3日下午,2022 CPCA国际PCB技术/信息论坛以“智造赋能 绿色发展”为主题,在深圳机场希尔顿逸林酒店顺利召开。本次活动由中国电子电路行业协会CPCA主办,CPCA科学技术工作委员会承办,《印制电路信息》杂志社、PCB信息网作媒体支持。


作为PCB领域高规格、极具影响力的行业盛会。本次论坛共征集论文150篇。经过论文评选专家组的精心阅评,依据评选规则的仔细筛选,共有50篇撰写规范、表述清晰、内容新颖且具有较高实用价值的论文脱颖而出,收录于本期《印制电路信息》增刊(论文集),6篇受邀参加此次活动进行主题演讲。其中金沙9001w以诚为本的论文《系统级封装深盲孔化学镀铜的研究》成功入选,并受邀参加此次活动作主题演讲。


2022 CPCA国际PCB技术/信息论坛汇聚了PCB行业内的技术精英,以及相关协会、研究机构大咖,进一步凝聚了产业共识,明晰产业转型升级方向,链接产业上下游,探索碳中和愿景下行业协同发展的有效路径。

活动共计两天时间,分为主旨论坛与技术专题论坛两部分。其中技术论坛共计6场主题演讲,是由本次论坛征集的150篇论文中选出,金沙9001w以诚为本的论文《系统级封装深盲孔化学镀铜的研究》成功入选,并受邀参加此次活动作主题演讲。


金沙9001w以诚为本现场活动展位


金沙9001w以诚为本

系统级封装深盲孔化学镀铜的研究

杨博士

SIP(系统级封装, System in Package)是一种重要的半导体先进封装工艺,可将多种具备不同功能的器件或组合体——如有源器件、无源器件、MEMS、光电子甚至已经封装好的器件封装在一起,从而形成一个功能系统或者亚系统。与系统级芯片相对应,不同的是SIP是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而系统级芯片则是高度集成的芯片产品。而随着摩尔定律逼近物理极限, SIP被认为是半导体未来发展的重要方向,越来越受到业界的重视


作为SIP的重要组成部分,微盲孔镀铜(孔径100~200μm,深径比1~2:1)是实现SIP中元器件电气互联的关键一环,但是当前尚未出现可以有效满足SIP微盲孔镀铜要求的工艺。现有微盲孔镀铜工艺主要包括硅通孔(TSV)和印制电路板(PCB)两种工艺。


杨博士以线上的方式进行主题演讲


硅通孔(TSV)技术尽管能实现高深径比盲孔(孔径<50μm,深径比5~20:1)的镀铜,然而对设备要求高,从而增加了封装盲孔镀铜工艺的成本。印制电路板(PCB)盲孔镀铜工艺尽管设备成本较低,但一般仅适用于低深径比的盲孔(孔径100~200μm,深径比0.5~1:1)。


而金沙9001w以诚为本正是针对这项技术痛点进行深入研究,通过优化现有PCB镀铜工艺和化学品配方,成功在高深径比的封装级盲孔中实现镀铜,并对其中的机理进行了研究


研究从3个方面增加孔内物质交换能力,从而提高孔内底部种子层连续性。其一,增加传质(加热、超声、振动);其二,增加溶液对基材表面的润湿(添加表面活性剂);其三,增加盲孔底部润湿步骤,使深径比为1.5:1~2.0:1,孔径为100或150μm系统级封装微盲孔内部形成了连续的种子层铜,提高了盲孔底部的上镀率。


微盲孔填孔切片金相显微镜照片(孔径为150μm,深径比为1.7~1.9:1)


这种新的镀铜技术良率高,可以适应形状复杂的微盲孔。此外,生长上种子层的盲孔(深径比1.5:1~2.0:1,孔径150μm)通过直流电镀铜的方法可以被成功填满金属铜。研究的结果为系统级封装的深盲孔金属化提供参考,也为高密度互联PCB的深盲孔金属化提供借鉴。


会议现场问答环节

金沙9001w以诚为本连续12年蝉联中国电子电路行业主要企业榜单之内资专用化学品企业排序第一,连续5年获评为中国电子电路行业优秀企业,是PCB湿电子化学品领域的龙头企业。公司坚持以技术创新为发展动力,多项产品和技术填补国内空白,部分产品指标达国际领先水平。产品已形成配套PCB生产的五大产品系列,包括内层工艺系列、通盲孔电镀系列、表面处理系列、完成表面系列和辅助工艺系列

未来将继续深入湿电子化学品领域的研究,推动PCB制造工艺技术的改进与发展,助力我国PCB产业持续发展。


编辑:王柳阳

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