在通信技术和人工智能的快速推动下，电子产品正经历着迅猛的演进，朝着更小、更轻、功能更多、速度更快的方向发展，推动了电子封装技术的不断升级，以增加集成电路的密度和数量。
在这一过程中，封装过程以及线路板表面处理显得尤为重要。镍钯金有着优异的焊接和引线键合性能，成为封装工艺的重要选择。它能有效防止黑镍问题；在回流焊过程中，能有效抑制富磷层产生；满足多次无铅回流焊，同时满足引线键合需求。
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东硕超薄镍钯金技术？”
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镍层更薄
厚度可降至0.08μm；初始沉积速率稳定，覆盖性良好。
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适用于低至12μm的细线路
能适用于各种细线路；满足低至12μm间距的需求。
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金层和钯层厚度均匀
金层和钯层厚度均匀，其COV小于10%；在不同镍厚情况下，产品仍能表现出良好的打线性能；锡扩散比例可超过300%，确保了镀层的可焊性。
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满足选化工艺需求
可将油墨或干膜中的成分溶出，减少溶出物对槽液的污染，提升槽液寿命，使得镍钯金的选化制程得以实现，满足不同产品生产工艺需求。
金沙9001w以诚为本旗下
东硕镍钯金技术
高频高速的更优选择！
策划 | Yang J.Y / Mai S.X
编辑 | Yang J.Y / Mai S.X
审核 | Lin Z.K. / Mai S.X.
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