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有机可焊保护膜（OSP）下载质检报告
详细信息
应用：

新一代选择性有机可焊保护膜，专为印制板电路板表面涂覆而设计且适应高温无铅装配工艺的产品。适用于全铜板和铜金混载板，金面不沉膜，均非常适合于高密度、细间距印制电路板的生产。

优势介绍：

卓越的沾锡性能；
优越的爬锡性能，对DIMM通孔的爬锡性能优越；
良好的选择性，当金层厚度较薄的时，对金面有优秀的选择性，金面不上膜；
对助焊剂的兼容性好；
药水的稳定性好。
 
 
 

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